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授权代理及加工美国贝格斯公司导热材料,可为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案,被众行业的世界顶级企业所广泛使用。
贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司,在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。在世界各地设有客户服务机构和代理商,为广大客户提供优质的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商,生产的产品有导热绝缘垫片,固态导热添缝材料,导热粘合剂导热灌封胶,导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。
优点:传统的云母/硅油作为绝缘材料已有超过30年的历史,至今仍在广泛使用。云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而,导热胶在组装过程中有很多难题,如有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。如果导热膏是有机硅类的,有机硅分子会随着时间而迁移,造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因,电信行业都没有再用硅油了。而贝格斯公司生产的这些热管理材料比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求,从而达到最佳的绝缘导热效果,使各自的产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中稳操胜券。
应用:SIL-PAD®、BOND-PAY®、GAP-PAD®、HI-FLOW®等这些热界面导热绝缘材料用途广泛,可实用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制等。
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产品概览 |
产品规格 |
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颜色 |
热阻抗℃ / W
(TO-220测试@压力200psi)
| 热导率
W/m-K |
击穿电压
Volts a-c Mins |
| 取代硅油材料 |
Q-Pad II |
黑 |
0.92 |
2.5 |
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Q-Pad 3 |
黑 |
1.30 |
2.0 |
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Hi-Flow 105 |
深灰 |
0.51 |
0.9 |
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Hi-Flow 115-AC |
灰 |
0.85 |
0.8 |
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Hi-Flow 200G |
蓝 |
0.83 |
1.6 |
|
| |
Hi-Flow 225F-AC |
黑 |
0.45 |
1.0 |
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Hi-Flow 225UT |
黑 |
0.35 |
0.7 |
|
| |
Hi-Flow 225U |
黑 |
0.32 |
1.0 |
|
| (绝缘) |
Hi-Flow 625 |
绿 |
1.87 |
0.16 |
4000 |
| |
Hi-Flow 816 |
咖啡 |
1.57 |
0.25 |
4000 |
| 薄膜压敏双面胶 |
Bond-Ply 660 |
白 |
3.88 |
0.4 |
7000 |
| 压敏双面胶 |
Bond-Ply 100 5 mil |
白 |
3.05 |
0.8 |
3000 |
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Bond-Ply 100 8 mil |
白 |
4.38 |
0.8 |
6500 |
| |
Bond-Ply 100 11mil |
白 |
5.53 |
0.8 |
8500 |
| 绝缘垫 |
Sil-Pad 400* |
灰 |
4.64 |
0.9 |
4500 |
| (玻璃纤维) |
Sil-Pad 800 |
金 |
1.74 |
1.6 |
1700 |
| |
Sil-Pad 900S |
粉 |
2.32 |
1.6 |
5500 |
| |
Sil-Pad 980 |
粉 |
3.56 |
3.5 |
4000 |
| |
Sil-Pad 1500 |
绿 |
2.22 |
2.0 |
4000 |
| |
Sil-Pad A 1500 |
绿 |
1.78 |
2.0 |
6000 |
| |
Sil-Pad 2000 10mil |
白 |
1.37 |
3.5 |
4000 |
| |
Sil-Pad 2000 15mil |
白 |
1.56 |
3.5 |
4000 |
| |
Sil-Pad 2000 20mil |
白 |
1.86 |
3.5 |
4000 |
| |
Sil-Pad A2000 10mil |
白 |
1.71 |
3.5 |
4000 |
| |
Sil-Pad A2000 15mil |
白 |
1.72 |
3.5 |
4000 |
| |
Sil-Pad A2000 20mil |
白 |
2.24 |
3.5 |
4000 |
| 薄膜绝缘垫 |
Sil-Pad K4 |
灰 |
2.42 |
0.8 |
6000 |
| (Kapton) |
Sil-Pad K6 |
蓝绿 |
2.24 |
1.1 |
6000 |
| |
Sil-Pad K10 |
黄 |
1.76 |
1.3 |
6000 |
| 间隙垫* |
Gap-Pad V0 |
黄 |
ST |
0.8 |
>6000 |
| |
Gap-Pad V0 Soft |
粉 |
ST |
0.6 |
>6000 |
| |
Gap-Pad V0 Ultra Soft |
粉 |
ST |
1.0 |
>6000 |
| |
Gap-Pad HC1000 |
灰 |
ST |
1.0 |
>5000 |
| |
Gap-Pad HC1100 |
灰 |
ST |
1.0 |
>5000 |
| |
Gap-Pad 1500 |
黑 |
ST |
1.5 |
>6000 |
| |
Gap-Pad 1500R |
黑 |
ST |
1.5 |
>6000 |
| |
Gap-Pad A2000 |
灰 |
ST |
2.0 |
>3000 |
| |
Gap-Pad A3000 |
金 |
ST |
3.0 |
>5000 |
| 间隙填料* |
Gap-Filler 1000 |
灰 |
ST |
1.0 |
500Volts/mil |
| |
Gap-Filler 2000 |
粉 |
ST |
2.0 |
500Volts/mil |
| 铝基敷铜版 |
T-Clad |
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*=有不同厚度选择,ST=因不同厚度而定
注意:Hi-Flow 225UT和Hi-Flow 225F AC没有PSA胶带供应 |
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