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绝缘导热材料
GAP PAD® 系列
SIL PAD® 系列
CPU PAD® 导热双面胶系列
T-CLAD® 系列
HI-FLOW® 系列
BOND PLY 100系列
 

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膨体聚四氟乙烯(密封)
 

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液压元件及连接件

 

 

产品介绍-绝缘导热材料

 

    授权代理及加工美国贝格斯公司导热材料,可为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案,被众行业的世界顶级企业所广泛使用。

    贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司,在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。在世界各地设有客户服务机构和代理商,为广大客户提供优质的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商,生产的产品有导热绝缘垫片,固态导热添缝材料,导热粘合剂导热灌封胶,导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。

    优点:传统的云母/硅油作为绝缘材料已有超过30年的历史,至今仍在广泛使用。云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而,导热胶在组装过程中有很多难题,如有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。如果导热膏是有机硅类的,有机硅分子会随着时间而迁移,造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因,电信行业都没有再用硅油了。而贝格斯公司生产的这些热管理材料比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求,从而达到最佳的绝缘导热效果,使各自的产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中稳操胜券。

        应用:SIL-PAD®、BOND-PAY®、GAP-PAD®、HI-FLOW®等这些热界面导热绝缘材料用途广泛,可实用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制等。

产品概览

产品规格

 

颜色

热阻抗℃ / W
(TO-220测试@压力200psi)

热导率
W/m-K

击穿电压
Volts a-c Mins

取代硅油材料 Q-Pad II 0.92 2.5  
  Q-Pad 3 1.30 2.0  
  Hi-Flow 105 深灰 0.51 0.9  
  Hi-Flow 115-AC 0.85 0.8  
  Hi-Flow 200G 0.83 1.6  
  Hi-Flow 225F-AC 0.45 1.0  
  Hi-Flow 225UT 0.35 0.7  
  Hi-Flow 225U 0.32 1.0  
(绝缘) Hi-Flow 625 绿 1.87 0.16 4000
  Hi-Flow 816 咖啡 1.57 0.25 4000
薄膜压敏双面胶 Bond-Ply 660 3.88 0.4 7000
压敏双面胶 Bond-Ply 100 5 mil 3.05 0.8 3000
  Bond-Ply 100 8 mil 4.38 0.8 6500
  Bond-Ply 100 11mil 5.53 0.8 8500
绝缘垫 Sil-Pad 400* 4.64 0.9 4500
(玻璃纤维) Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700
  Sil-Pad 900S 2.32 1.6 5500
  Sil-Pad 980 3.56 3.5 4000
  Sil-Pad 1500 绿 2.22 2.0 4000
  Sil-Pad A 1500 绿 1.78 2.0 6000
  Sil-Pad 2000 10mil 1.37 3.5 4000
  Sil-Pad 2000 15mil 1.56 3.5 4000
  Sil-Pad 2000 20mil 1.86 3.5 4000
  Sil-Pad A2000 10mil 1.71 3.5 4000
  Sil-Pad A2000 15mil 1.72 3.5 4000
  Sil-Pad A2000 20mil 2.24 3.5 4000
薄膜绝缘垫 Sil-Pad K4 2.42 0.8 6000
(Kapton) Sil-Pad K6 蓝绿 2.24 1.1 6000
  Sil-Pad K10 1.76 1.3 6000
间隙垫* Gap-Pad V0 ST 0.8 >6000
  Gap-Pad V0 Soft ST 0.6 >6000
  Gap-Pad V0 Ultra Soft ST 1.0 >6000
  Gap-Pad HC1000 ST 1.0 >5000
  Gap-Pad HC1100 ST 1.0 >5000
  Gap-Pad 1500 ST 1.5 >6000
  Gap-Pad 1500R ST 1.5 >6000
  Gap-Pad A2000 ST 2.0 >3000
  Gap-Pad A3000 ST 3.0 >5000
间隙填料* Gap-Filler 1000 ST 1.0 500Volts/mil
  Gap-Filler 2000 ST 2.0 500Volts/mil
铝基敷铜版 T-Clad        
*=有不同厚度选择,ST=因不同厚度而定
注意:Hi-Flow 225UT和Hi-Flow 225F AC没有PSA胶带供应